الرئيس التنفيذي لشركة سامسونج للإلكترونيات، جاي واي لي، في الوسط، يتفقد أحد خطوط التعبئة والتغليف خلال زيارة عام 2023 إلى حرم تشيونان التابع للشركة. البيانات من سامسونج للإلكترونيات. رسم بياني من آسيا اليوم وترجمته UPI
23 يونيو (آسيا اليوم) – قام جاي واي لي، الرئيس التنفيذي لشركة سامسونج للإلكترونيات، بزيارة مقر الشركة في تشونان يوم الثلاثاء للمرة الأولى منذ أكثر من ثلاث سنوات لتفقد عمليات تعبئة الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي مع اشتداد المنافسة في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي.
وقالت شركة سامسونج للإلكترونيات إن لي قام بجولة في خطوط الإنتاج C1 وC2 في الحرم الجامعي في تشيونان، على بعد حوالي 53 ميلاً جنوب سيول.
بعد تلقي إحاطات حول عمليات المصنع وخطط الإنتاج وتطوير التكنولوجيا، ارتدى لي بدلة غرفة الأبحاث وتفقد خط تعبئة HBM. واستعرض الطاقة الإنتاجية للعملية وأنظمة مراقبة الجودة.
يعد حرم Cheonan مركزًا رئيسيًا لإنتاج عمليات المعالجة الخلفية والتعبئة المتقدمة لـ HBM من سامسونج.
يتم تصنيع HBM من خلال تكديس شرائح ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية المتعددة عموديًا وتوصيلها لتوفير نقل البيانات عالي السرعة الذي تتطلبه مسرعات الذكاء الاصطناعي.
على عكس منتجات الذاكرة التقليدية، يعتمد أداء HBM وإنتاجيتها بشكل كبير على التغليف المتقدم، بما في ذلك العمليات المستخدمة لتوصيل وتجميع واختبار الرقائق المكدسة.
وتأتي زيارة لي في الوقت الذي تسعى فيه سامسونج إلى تعزيز مكانتها في الجيل القادم من HBM بعد تخلفها عن SK hynix في أسواق HBM3 وHBM3E.
بدأت سامسونج الإنتاج الضخم والشحنات التجارية للجيل السادس من HBM4 في فبراير، ووصفت هذا الإنجاز بأنه الأول من نوعه في الصناعة.
تبعتها الشركة في شهر مايو بشحن عينات من HBM4E المكون من 12 طبقة، وهو منتج من الجيل السابع، إلى كبار العملاء العالميين.
وقالت مصادر الصناعة إن مبيعات HBM4 من سامسونج تجاوزت مليار دولار بعد حوالي أربعة أشهر من بدء الشحنات. ومن المتوقع أن تتجاوز المبيعات 1.2 مليار دولار بحلول نهاية يونيو.
تشير بعض تقديرات الصناعة إلى أن إيرادات سامسونج من HBM4 قد تتجاوز 10 مليارات دولار بحلول نهاية عام 2026 مع توسع الشركة في الإنتاج. ولم تؤكد سامسونج علنًا رقم المبيعات.
وقالت الشركة إنها تتوقع أن يصل إجمالي مبيعات HBM إلى أكثر من ثلاثة أضعاف هذا العام مقارنة بعام 2025.
وقال مراقبو السوق إن شركة SK hynix حافظت على تفوقها في أجيال HBM السابقة، خاصة من خلال علاقة التوريد مع Nvidia. وقالوا إن المشهد التنافسي يمكن أن يتغير مع قيام سامسونج بتوسيع إنتاج HBM4 وقيام المزيد من شركات التكنولوجيا بتطوير مسرعات الذكاء الاصطناعي الخاصة بها.
يمكن لمحفظة سامسونج الواسعة من أشباه الموصلات، والتي تشمل الذاكرة والرقائق المنطقية وتصنيع المسبك والتعبئة المتقدمة، أن تساعدها في خدمة Nvidia ومصممي الرقائق الآخرين ومشغلي مراكز البيانات واسعة النطاق على تطوير أنظمة الذكاء الاصطناعي المخصصة.
وقال مسؤول في الصناعة إن القدرة التنافسية لشركة سامسونج يمكن أن تصبح أكثر وضوحا مع زيادة الشركات بما في ذلك جوجل وميتا ومايكروسوفت في تطوير رقائق الذكاء الاصطناعي الداخلية.
وكشفت سامسونج أيضًا عن حل Universal Flash Storage 5.0 يوم الثلاثاء حيث تسعى لتوسيع أعمالها في مجال الذاكرة إلى ما هو أبعد من خوادم الذكاء الاصطناعي وإلى الأجهزة القادرة على تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي محليًا.
وقالت الشركة إن منتج التخزين الجديد يحقق سرعات نقل بيانات تصل إلى 10.8 جيجابايت في الثانية، أي أكثر من ضعف سرعة القراءة التسلسلية لتقنية الجيل السابق UFS 4.1.
وقالت سامسونج إن كفاءة الطاقة للمنتج تحسنت بأكثر من 40% من UFS 4.1، مما يمكن أن يساعد الهواتف الذكية والأجهزة القابلة للارتداء ومنتجات الواقع الممتد على تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي مع تقليل استهلاك البطارية.
وتخطط الشركة لبدء الإنتاج الضخم لمنتجات UFS 5.0 في الربع الرابع بسعات تصل إلى 1 تيرابايت.
وقال مسؤولو الصناعة إن HBM4 وUFS 5.0 يوضحان استراتيجية سامسونج لتوفير منتجات الذاكرة لكل من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي القائمة على السحابة والأجهزة الاستهلاكية التي تشغل تطبيقات الذكاء الاصطناعي.
وقال مسؤول في الصناعة: “في عصر الذكاء الاصطناعي، أصبحت محفظة الذاكرة الشاملة أكثر أهمية من القدرة التنافسية في أي منتج منفرد”.
وقال المسؤول إن التقدم الذي أحرزته سامسونج في HBM4 وUFS 5.0 يمكن أن يعزز قدرتها على خدمة أسواق تتراوح من مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي إلى الهواتف الذكية وأجهزة الواقع الممتد.
– نقلته آسيا اليوم. تمت ترجمته بواسطة UPI
© آسيا اليوم. يحظر النسخ غير المصرح به أو إعادة التوزيع.
التقرير الكوري الأصلي: https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260624010008193
